Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Asemien lukumäärä: 10, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SOT-953, Asemien lukumäärä: 5, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SC-8, SC-70-8, US8, Asemien lukumäärä: 10, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SOT-963, Asemien lukumäärä: 6, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SOT-553, SOT-665, Asemien lukumäärä: 5, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Asemien lukumäärä: 6, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SC-70, SC-82, SOT-343, Asemien lukumäärä: 3, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: TO-263, Asemien lukumäärä: 3, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SuperSOT, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: TO-263, Asemien lukumäärä: 6, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SSOP, TSSOP, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: TO-263, Asemien lukumäärä: 7, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SOT-89, Asemien lukumäärä: 5, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SC-73, SOT-223, Asemien lukumäärä: 3, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SM-8, SOT-228, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SC-8, SC-70-8, US8, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: MICROMAX™, MSOP, SOT-552, TSSOP, USOP, Asemien lukumäärä: 10, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SC-75-6, SC-89, SOT-66, SOT-563, SOT-666, Asemien lukumäärä: 6, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SOT-23, SOT-28, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SC-70, SC-88A, SOT-323, SOT-353, Asemien lukumäärä: 5, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SOT-143, Asemien lukumäärä: 4, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SC-70, SOT-323, Asemien lukumäärä: 3, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: MSOP, TSSOP, Asemien lukumäärä: 8, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SC-59, SC-74, SOT-23, SOT-25, Asemien lukumäärä: 5, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SC-70, SC-88, SOT-363, Asemien lukumäärä: 6, Piki: 0.100" (2.54mm), Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SOT-23, Asemien lukumäärä: 10, Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: Non Specific, Asemien lukumäärä: 16, Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SOT-23, Asemien lukumäärä: 20, Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: SOT-89, Asemien lukumäärä: 9, Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: 1206, Mini MELF, Asemien lukumäärä: 16, Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
Protokortin tyyppi: SMD to SIP, Paketti hyväksytty: Non Specific, Asemien lukumäärä: 8, Levyn paksuus: 0.031" (0.79mm) 1/32", Materiaali: FR4 Epoxy Glass,
