Liitännät mikropiireille, transistoreill | Liittimet, yhdistää toisiinsa | 100

33-0518-11

osa: 16256

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 33 (1 x 33), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

30-6511-10

osa: 16352

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 30 (2 x 15), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista

Aries Electronics

30-6513-10

osa: 16351

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 30 (2 x 15), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

32-3513-10T

osa: 16701

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

32-0518-11

osa: 16710

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (1 x 32), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

32-1518-11

osa: 16876

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

39-0518-10H

osa: 16925

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 39 (1 x 39), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

32-6513-10T

osa: 16995

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

31-0518-11

osa: 17295

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 31 (1 x 31), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

38-1518-10H

osa: 17347

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 38 (2 x 19), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

38-0518-10H

osa: 17316

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 38 (1 x 38), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

30-3513-10T

osa: 17714

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 30 (2 x 15), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

37-0518-10H

osa: 17861

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 37 (1 x 37), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

30-0518-11

osa: 17809

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 30 (1 x 30), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

30-1518-11

osa: 17948

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 30 (2 x 15), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

30-6513-10T

osa: 18179

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 30 (2 x 15), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

36-1518-10H

osa: 18194

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

36-0518-10H

osa: 18249

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (1 x 36), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

39-0518-10T

osa: 18451

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 39 (1 x 39), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

32-6518-00

osa: 18464

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

35-0518-10H

osa: 18785

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 35 (1 x 35), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

38-0518-10T

osa: 18871

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 38 (1 x 38), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

38-1518-10T

osa: 18979

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 38 (2 x 19), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

34-0518-10H

osa: 19322

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 34 (1 x 34), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

34-1518-10H

osa: 19292

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 34 (2 x 17), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

37-0518-10T

osa: 19401

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 37 (1 x 37), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

34-3513-10

osa: 19743

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 34 (2 x 17), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

33-0518-10H

osa: 19874

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 33 (1 x 33), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

36-0518-10T

osa: 19936

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (1 x 36), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

36-1518-10T

osa: 19984

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 36 (2 x 18), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

39-0518-10

osa: 20012

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 39 (1 x 39), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

32-1518-10H

osa: 20422

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

32-0518-10H

osa: 20376

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (1 x 32), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

38-0518-10

osa: 20498

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 38 (1 x 38), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

35-0518-10T

osa: 20524

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 35 (1 x 35), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

38-1518-10

osa: 20626

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 38 (2 x 19), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista