Liitännät mikropiireille, transistoreill | Liittimet, yhdistää toisiinsa | 100

06-3503-30

osa: 25509

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

06-3503-20

osa: 25447

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

06-0503-30

osa: 25720

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (1 x 6), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

06-0503-20

osa: 25648

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (1 x 6), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

08-0517-90C

osa: 25891

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (1 x 8), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

08-2513-11H

osa: 26682

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

07-0508-20

osa: 26736

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 7 (1 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

07-0508-30

osa: 26697

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 7 (1 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

06-6513-11H

osa: 26900

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

06-2513-11H

osa: 27400

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

04-0511-10

osa: 28384

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 4 (1 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista

Aries Electronics

02-0511-10

osa: 29143

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 2 (1 x 2), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista

Aries Electronics

04-3513-11H

osa: 29082

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 4 (2 x 2), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

07-0517-90C

osa: 29333

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 7 (1 x 7), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

06-0508-30

osa: 30433

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (1 x 6), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

06-0508-20

osa: 30457

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (1 x 6), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

06-6513-10H

osa: 30509

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

06-1508-20

osa: 30491

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

05-0503-20

osa: 30451

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 5 (1 x 5), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

06-1508-30

osa: 30489

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

05-0503-30

osa: 30487

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 5 (1 x 5), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

09-0513-11H

osa: 30776

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 9 (1 x 9), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

08-2513-10H

osa: 31388

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

06-3518-11H

osa: 31586

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

08-4513-10H

osa: 31676

Tyyppi: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

06-3513-11H

osa: 32775

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

08-6513-10H

osa: 32958

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

09-0518-11H

osa: 33269

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 9 (1 x 9), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

08-2511-10

osa: 33561

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista

Aries Electronics

06-2513-10H

osa: 33930

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

06-0517-90C

osa: 33953

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (1 x 6), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

08-0513-11H

osa: 34353

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (1 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

08-3513-10H

osa: 35299

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

03-0508-31

osa: 35907

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 3 (1 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

03-0508-21

osa: 35902

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 3 (1 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Aries Electronics

06-9513-10T

osa: 35923

Tyyppi: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista