Muunna (sovittimen pää): PLCC, Muunna (sovittimen pää): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nastojen lukumäärä: 32, Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Asennustyyppi: Through Hole,
Muunna (sovittimen pää): SOIC, Muunna (sovittimen pää): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nastojen lukumäärä: 32, Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Asennustyyppi: Through Hole,
Muunna (sovittimen pää): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Muunna (sovittimen pää): SOIC, Nastojen lukumäärä: 32, Contact Finish - Astutus: Gold, Asennustyyppi: Surface Mount,
Muunna (sovittimen pää): PLCC, Muunna (sovittimen pää): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nastojen lukumäärä: 44, Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Asennustyyppi: Through Hole,
Muunna (sovittimen pää): TQFP, Muunna (sovittimen pää): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nastojen lukumäärä: 48, Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Asennustyyppi: Through Hole,
Muunna (sovittimen pää): TSOP, Muunna (sovittimen pää): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nastojen lukumäärä: 48, Pitch - parittelu: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - Astutus: Silver, Asennustyyppi: Through Hole,
Muunna (sovittimen pää): QFP, Muunna (sovittimen pää): PLCC, Nastojen lukumäärä: 44, Pitch - parittelu: 0.024" (0.60mm), Asennustyyppi: Through Hole,
Muunna (sovittimen pää): PLCC, Muunna (sovittimen pää): PGA, Nastojen lukumäärä: 44, Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Asennustyyppi: Through Hole,
Muunna (sovittimen pää): PLCC, Muunna (sovittimen pää): PGA, Nastojen lukumäärä: 52, Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Asennustyyppi: Through Hole,
Muunna (sovittimen pää): QFP, Muunna (sovittimen pää): PGA, Nastojen lukumäärä: 184,
Muunna (sovittimen pää): PLCC, Muunna (sovittimen pää): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nastojen lukumäärä: 68, Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Asennustyyppi: Through Hole,
Muunna (sovittimen pää): PLCC, Muunna (sovittimen pää): PGA, Nastojen lukumäärä: 68, Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Asennustyyppi: Through Hole,
Muunna (sovittimen pää): TQFP, Muunna (sovittimen pää): QFP, Nastojen lukumäärä: 64, Pitch - parittelu: 0.031" (0.80mm), Asennustyyppi: Through Hole,
Muunna (sovittimen pää): HB2E Relay, Muunna (sovittimen pää): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nastojen lukumäärä: 8, Asennustyyppi: Through Hole,
Muunna (sovittimen pää): PLCC, Muunna (sovittimen pää): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nastojen lukumäärä: 84, Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Asennustyyppi: Through Hole,
Muunna (sovittimen pää): PLCC, Muunna (sovittimen pää): PGA, Nastojen lukumäärä: 84, Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Asennustyyppi: Through Hole,
Muunna (sovittimen pää): QFP, Muunna (sovittimen pää): PGA, Nastojen lukumäärä: 144, Pitch - parittelu: 0.026" (0.65mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Asennustyyppi: Through Hole,
Muunna (sovittimen pää): PQFP, Muunna (sovittimen pää): PGA, Nastojen lukumäärä: 132, Pitch - parittelu: 0.025" (0.64mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Asennustyyppi: Through Hole,
Muunna (sovittimen pää): QFP, Muunna (sovittimen pää): PGA, Nastojen lukumäärä: 208, Pitch - parittelu: 0.020" (0.50mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Asennustyyppi: Through Hole,
