Sovellukset: Handheld/Mobile Devices, Jännite - syöttö: 3V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 14-WFDFN Exposed Pad,
Sovellukset: Power Supplies, Nykyinen - syöttö: 2.5mA, Jännite - syöttö: 4.5V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: 0°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Sovellukset: Special Purpose, Nykyinen - syöttö: 60mA, Jännite - syöttö: 3V ~ 3.6V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-VFQFN Exposed Pad,
Sovellukset: Special Purpose, Jännite - syöttö: 3V ~ 3.6V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-TQFP,
Sovellukset: Mobile/OMAP™, Nykyinen - syöttö: 300µA, Jännite - syöttö: 2.7V ~ 4.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 139-LFBGA,
Sovellukset: Load Share Controller, Nykyinen - syöttö: 6mA, Jännite - syöttö: 4.5V ~ 36V, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Sovellukset: USB, Peripherals, Nykyinen - syöttö: 75µA, Jännite - syöttö: 2.9V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Sovellukset: Thermoelectric Cooler, Nykyinen - syöttö: 4.5mA, Jännite - syöttö: 2.7V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-VFBGA,
Sovellukset: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 169-LFBGA,
Sovellukset: Automotive, Nykyinen - syöttö: 28mA, Jännite - syöttö: 3V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Sovellukset: Processor, Nykyinen - syöttö: 60µA, Jännite - syöttö: 2.7V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 40-WFQFN Exposed Pad,
Sovellukset: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Jännite - syöttö: 2.7V ~ 4.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 169-LFBGA,
Sovellukset: Digital Camera, Jännite - syöttö: 1.5V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -20°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 113-VFBGA,
Sovellukset: Photovoltaics, Nykyinen - syöttö: 25µA, Jännite - syöttö: 3V ~ 7V, 8V ~ 14V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Sovellukset: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Jännite - syöttö: 3V ~ 18V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 169-LFBGA,
Sovellukset: Special Purpose, Nykyinen - syöttö: 60mA, Jännite - syöttö: 3V ~ 3.6V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-TQFP,
Sovellukset: Handheld/Mobile Devices, Nykyinen - syöttö: 5µA, Jännite - syöttö: 3V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 28-WFQFN Exposed Pad,
Sovellukset: Ground Fault Protection, Nykyinen - syöttö: 19mA, Jännite - syöttö: 22V ~ 30V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Through Hole, Pakkaus / kotelo: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Sovellukset: Ground Fault Protection, Nykyinen - syöttö: 19mA, Jännite - syöttö: 22V ~ 30V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Sovellukset: Handheld/Mobile Devices, Jännite - syöttö: 3V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 169-LFBGA,
Sovellukset: Portable Equipment, Jännite - syöttö: 2.7V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 98-VFBGA,
Sovellukset: Handheld/Mobile Devices, Jännite - syöttö: 3V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 120-VFBGA,
Sovellukset: Overvoltage Comparator, Optocoupler, Nykyinen - syöttö: 500µA, Jännite - syöttö: 2.2V ~ 24V, Käyttölämpötila: -25°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Sovellukset: Special Purpose, Jännite - syöttö: 3V ~ 3.6V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 110°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-TQFP,
Sovellukset: Feedback Generator, Nykyinen - syöttö: 5mA, Jännite - syöttö: 4.5V ~ 40V, Käyttölämpötila: 0°C ~ 70°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Sovellukset: Telecommunications, Jännite - syöttö: 3V ~ 3.6V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-VFQFN Exposed Pad,
Sovellukset: Embedded systems, Console/Set-Top boxes, Nykyinen - syöttö: 1.5mA, Jännite - syöttö: 4.5V ~ 30V, Käyttölämpötila: 0°C ~ 125°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
Sovellukset: Cellular, CDMA, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 49-WFBGA, DSBGA,
Sovellukset: USB, Peripherals, Nykyinen - syöttö: 185µA, Jännite - syöttö: 4.5V ~ 5.5V, Käyttölämpötila: -40°C ~ 85°C, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
