Liitännät mikropiireille, transistoreill

2-382724-3

osa: 107082

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 40 (2 x 20), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

2-382713-6

osa: 114183

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 18 (2 x 9), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

2-382718-8

osa: 122492

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

2-382713-8

osa: 143339

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 18 (2 x 9), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

2-382713-1

osa: 149680

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 18 (2 x 9), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

2-382718-3

osa: 153091

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

2-382713-3

osa: 168411

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 18 (2 x 9), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

2-382462-1

osa: 119913

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

2-382882-1

osa: 180242

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

3-1437521-9

osa: 3980

3-1437520-7

osa: 4228

3-1674770-2

osa: 4767

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 478 (26 x 26), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Copper Alloy,

382441-3

osa: 4776

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 7 (1 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

3-1825046-2

osa: 4766

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 40 (2 x 20), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

3-1825046-0

osa: 7175

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

3-1571586-5

osa: 4675

Tyyppi: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 64 (2 x 32), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

3-1571552-5

osa: 4675

Tyyppi: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 64 (2 x 32), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: Flash, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

3-1571550-3

osa: 4705

Tyyppi: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

3-1571586-6

osa: 4624

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

3-1437508-6

osa: 4486

Tyyppi: Transistor, TO-5, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (Round), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

3-822516-4

osa: 4485

Tyyppi: PLCC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 52 (4 x 13), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

3-822516-1

osa: 4457

Tyyppi: PLCC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 44 (4 x 11), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

3-822516-2

osa: 4421

Tyyppi: PLCC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (4 x 7), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

3-822516-5

osa: 8454

Tyyppi: PLCC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 68 (4 x 17), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Tin-Lead, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

3-822516-7

osa: 4459

Tyyppi: PLCC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 7, 2 x 9), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

3-1437520-6

osa: 4487

3-1437530-3

osa: 3729

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (1 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

390263-7

osa: 3522

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin-Lead, Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

347846-3

osa: 3591

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin-Lead,

3-1437537-5

osa: 3515

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Copper Alloy,

3-1437532-4

osa: 3540

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold,

3-1437531-7

osa: 3518

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Kontaktimateriaali - parittelu: Copper Alloy,

3-1437530-2

osa: 3563

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 15 (1 x 15), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

3-1437508-9

osa: 3586

Tyyppi: Transistor, TO-5, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (Round), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

3-1437504-6

osa: 3533

Tyyppi: Transistor, TO-3, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 3 (Oval), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

382437-3

osa: 3458

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 3 (1 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,