Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 220, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Plate, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Male, Asemien lukumäärä: 200 Signal (100 Pair), Piki: 0.051" (1.30mm), Rivien määrä: 18, Asennustyyppi: Surface Mount,
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Female, Asemien lukumäärä: 200 Signal (100 Pair), Piki: 0.051" (1.30mm), Rivien määrä: 18, Asennustyyppi: Surface Mount,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 200, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 140, Piki: 0.024" (0.60mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.016" (0.40mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 140, Piki: 0.024" (0.60mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Male, Asemien lukumäärä: 384, Asennustyyppi: Through Hole, Press-Fit,
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Male, Asemien lukumäärä: 393, Asennustyyppi: Through Hole, Press-Fit,
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Male, Asemien lukumäärä: 315 (309 + 6 Power), Asennustyyppi: Through Hole, Press-Fit,
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Male, Asemien lukumäärä: 259, Asennustyyppi: Through Hole, Press-Fit,
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Male, Asemien lukumäärä: 184 (178 + 6 Power), Asennustyyppi: Through Hole, Press-Fit,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 220, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Receptacle, Non-Gendered, Asemien lukumäärä: 6, Piki: 0.049" (1.25mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, ominaisuudet: Board Lock,
Liittimen tyyppi: Plug, Non-Gendered, Asemien lukumäärä: 6, Piki: 0.049" (1.25mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Through Hole, Bottom Entry,