Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: Nano-Pitch I/O, Asemien lukumäärä: 42, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyli: Cage, Liittimen tyyppi: SFP+, Asennustyyppi: Through Hole, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Cage, Liittimen tyyppi: SFP+, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Cage, Liittimen tyyppi: SFP+, Asennustyyppi: Through Hole, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Cage, Liittimen tyyppi: SFP+, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: Board Lock, EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: Nano-Pitch I/O, Asemien lukumäärä: 42, Asennustyyppi: Surface Mount, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide, Cover,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: Multi-Purpose, Asemien lukumäärä: 8, Asennustyyppi: Surface Mount, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: LCEDI, Asemien lukumäärä: 40, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyli: Header, Liittimen tyyppi: Industrial Mini, Type I, Asemien lukumäärä: 8, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Horizontal, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide, Board Lock,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: QSFP+, Asemien lukumäärä: 38, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyli: Header, Liittimen tyyppi: Industrial Mini, Type I, Asemien lukumäärä: 8, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyli: Plug, Liittimen tyyppi: LCEDI, Asemien lukumäärä: 30, Asennustyyppi: Free Hanging (In-Line), Irtisanominen: Solder,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: SAS, Mini, Asemien lukumäärä: 26, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: SAS/PCIe, Asemien lukumäärä: 68, Asennustyyppi: Surface Mount, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide, Pick and Place Cap,
Liittimen tyyli: Plug, Liittimen tyyppi: LCEDI, Asemien lukumäärä: 40, Asennustyyppi: Free Hanging (In-Line), Irtisanominen: Solder,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: SATA, Asemien lukumäärä: 31, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Lock,
Liittimen tyyli: Cage, Ganged (1 x 2), Liittimen tyyppi: SAS, Mini, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: SATA, Asemien lukumäärä: 22, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: SAS, Asemien lukumäärä: 29, Asennustyyppi: Surface Mount, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Flange, Mating Guide,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: SAS, Asemien lukumäärä: 29, Asennustyyppi: Through Hole, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide, Board Lock,
Liittimen tyyli: Receptacle with Cage, Liittimen tyyppi: SFP+, Micro, Asemien lukumäärä: 22, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: Board Guide, EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: zSFP+, Asemien lukumäärä: 20, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyli: Header, Liittimen tyyppi: Industrial Mini, Type II, Asemien lukumäärä: 8, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyli: Receptacle with Cage, Liittimen tyyppi: SFP+, Micro, Asemien lukumäärä: 22, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide, EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: SAS, Asemien lukumäärä: 29, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle; Through Hole, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Mating Guide,
