Protokortin tyyppi: SMD to Plated Through Hole Board, Paketti hyväksytty: QFP, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.031" (0.80mm),
Protokortin tyyppi: SMD to Plated Through Hole Board, Paketti hyväksytty: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, Asemien lukumäärä: 6, 8, Piki: 0.026" (0.65mm),
Protokortin tyyppi: SMD to Plated Through Hole Board, Paketti hyväksytty: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, Asemien lukumäärä: 6, 8, Piki: 0.020" (0.50mm),
Protokortin tyyppi: SMD to Plated Through Hole Board, Paketti hyväksytty: QFP, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.026" (0.65mm),
Protokortin tyyppi: SMD to Plated Through Hole Board, Paketti hyväksytty: QFP, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.020" (0.50mm),
