Tyyppi: RF DAC, Sovellukset: Wireless Infrastructure, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 144-FBGA, Toimittajalaitepaketti: 144-BGA-ED (10x10),
Tyyppi: DCL, Sovellukset: Automatic Test Equipment, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 84-VFQFN Exposed Pad, CSP, Toimittajalaitepaketti: 84-LFCSP-VQ (10x10),
Tyyppi: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Sovellukset: Automatic Test Equipment, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-TQFP Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 80-TQFP-EP (12x12),
Tyyppi: Sigma-Delta Modulator, Sovellukset: Wireless Communication Systems, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP, Toimittajalaitepaketti: 64-LFCSP-VQ (9x9),
Tyyppi: DCL, Sovellukset: Automatic Test Equipment, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 100-TQFP Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 100-TQFP-EP (14x14),
Tyyppi: DCL, Sovellukset: Automatic Test Equipment, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 84-TFBGA, CSPBGA, Toimittajalaitepaketti: 84-CSPBGA (9x9),
Tyyppi: Broadband Front-End, Sovellukset: Wireless Networking, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, Toimittajalaitepaketti: 72-LFCSP-VQ (10x10),
Tyyppi: Power Supply, Sovellukset: Automatic Test Equipment, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 72-TFBGA, CSPBGA, Toimittajalaitepaketti: 72-CSPBGA (8x8),
Tyyppi: Broadband Front-End, Sovellukset: Medical, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, Toimittajalaitepaketti: 72-LFCSP-VQ (10x10),
Tyyppi: CCD Signal Processor, 14-Bit, Sovellukset: Digital Camera, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 100-LFBGA, CSPBGA, Toimittajalaitepaketti: 100-CSBGA (9x9),
Tyyppi: Power Supply, Sovellukset: Automatic Test Equipment, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-TQFP Exposed Pad, Toimittajalaitepaketti: 64-TQFP-EP (10x10),
Tyyppi: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Sovellukset: Automatic Test Equipment, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 64-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 64-LQFP (10x10),
Tyyppi: Broadband Front-End, Sovellukset: Wireless Networking, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 80-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 80-LQFP (14x14),
Tyyppi: Imaging Signal Processor, Sovellukset: Digital Camera, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 48-LQFP, Toimittajalaitepaketti: 48-LQFP (7x7),
Tyyppi: CCD Signal Processor, Sovellukset: HDTV, MPEG, Image Processing, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP, Toimittajalaitepaketti: 32-LFCSP-VQ (5x5),
Tyyppi: Broadband Front-End, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: Die, Toimittajalaitepaketti: Wafer,