Liitännät mikropiireille, transistoreill

Koti
Liitännät mikropiireille, transistoreill

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-1801-N

osa: 33934

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 18 (2 x 9), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-2025

osa: 17834

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 20 (2 x 10), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: Flash, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2C-2002

osa: 15408

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 20 (1 x 20), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-4001-N

osa: 12810

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 40 (2 x 20), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-2401-N

osa: 19410

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2C-1611-N

osa: 43512

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (1 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2T2401N

osa: 12847

Tyyppi: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-1411-N

osa: 41255

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2C2611N

osa: 28112

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 26 (1 x 26), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A2201N

osa: 17607

Tyyppi: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 22 (2 x 11), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-0811-N

osa: 95975

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2T2421N

osa: 13052

Tyyppi: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: Flash, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-2815

osa: 11070

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-0825

osa: 54291

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: Flash, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-0802

osa: 26944

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-1625

osa: 27360

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (2 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: Flash, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

52

«
1
2
»