Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 400, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 300, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 240, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 8, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Plug, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 64, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 12, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 104, Piki: 0.047" (1.20mm), Rivien määrä: 11, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 104, Piki: 0.047" (1.20mm), Rivien määrä: 11, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 299, Piki: 0.047" (1.20mm), Rivien määrä: 23, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 325, Piki: 0.047" (1.20mm), Rivien määrä: 25, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 143, Piki: 0.047" (1.20mm), Rivien määrä: 11, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 195, Piki: 0.047" (1.20mm), Rivien määrä: 15, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 91, Piki: 0.047" (1.20mm), Rivien määrä: 7, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 91, Piki: 0.047" (1.20mm), Rivien määrä: 7, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 325, Piki: 0.047" (1.20mm), Rivien määrä: 25, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 143, Piki: 0.047" (1.20mm), Rivien määrä: 11, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 160, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 4, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 160, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 4, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 195, Piki: 0.047" (1.20mm), Rivien määrä: 15, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 68, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, ominaisuudet: Board Guide, Board Lock,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 50, Piki: 0.016" (0.40mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.016" (0.40mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 30, Piki: 0.016" (0.40mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.016" (0.40mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
