Liittimen tyyppi: Header, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 9, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 15, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 15, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 15, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 21, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 31, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 21, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 11, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 11, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 21, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 9, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 25, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 11, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 11, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 9, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 25, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 9, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
