Liitännät mikropiireille, transistoreill

114-41-632-41-117000

osa: 71

114-41-432-41-117000

osa: 109

114-91-432-41-117000

osa: 93

114-91-632-41-117000

osa: 72

115-43-428-41-001000

osa: 61

115-93-428-41-001000

osa: 5640

Tyyppi: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

114-93-316-41-117000

osa: 5669

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (2 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

121-13-306-41-001000

osa: 5604

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

146-91-316-41-013000

osa: 101

114-43-316-41-117000

osa: 76

146-41-316-41-013000

osa: 100

116-93-310-41-008000

osa: 5630

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 10 (2 x 5), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

116-43-310-41-008000

osa: 109

116-91-318-41-003000

osa: 95

116-41-318-41-003000

osa: 50

123-93-310-41-001000

osa: 5616

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 10 (2 x 5), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

104-13-310-41-770000

osa: 5697

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 10 (2 x 5), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

123-43-310-41-001000

osa: 40

116-93-314-41-007000

osa: 5703

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

116-43-314-41-007000

osa: 101

146-93-320-41-012000

osa: 5691

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 20 (2 x 10), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

146-43-320-41-012000

osa: 73

123-11-310-41-001000

osa: 97

116-91-310-41-001000

osa: 74

116-41-310-41-001000

osa: 118

115-44-424-41-003000

osa: 104

117-91-620-41-005000

osa: 53

117-41-620-41-005000

osa: 77

115-91-628-41-001000

osa: 94

115-91-328-41-001000

osa: 101

115-41-328-41-001000

osa: 122

115-91-428-41-001000

osa: 38

115-41-428-41-001000

osa: 72

115-41-628-41-001000

osa: 73

122-13-310-41-001000

osa: 5630

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 10 (2 x 5), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

110-43-318-41-105000

osa: 67