Liitännät mikropiireille, transistoreill

124-91-422-41-002000

osa: 33

124-91-322-41-002000

osa: 117

124-41-322-41-002000

osa: 29

124-41-422-41-002000

osa: 91

116-91-432-41-008000

osa: 78

116-41-432-41-008000

osa: 69

116-41-632-41-008000

osa: 100

116-91-632-41-008000

osa: 82

115-93-314-61-003000

osa: 104

115-43-314-61-003000

osa: 52

111-43-964-41-001000

osa: 80

111-93-964-41-001000

osa: 4846

Tyyppi: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 64 (2 x 32), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

116-93-308-41-007000

osa: 4871

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

104-11-432-41-770000

osa: 43

104-11-632-41-770000

osa: 68

126-43-328-41-002000

osa: 71

126-43-628-41-002000

osa: 71

126-43-428-41-002000

osa: 101

126-93-628-41-002000

osa: 4863

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

126-93-428-41-002000

osa: 4884

Tyyppi: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

126-93-328-41-002000

osa: 4819

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (2 x 14), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

126-93-420-41-002000

osa: 4829

Tyyppi: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 20 (2 x 10), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

122-11-624-41-001000

osa: 125

126-43-420-41-002000

osa: 37

126-43-320-41-002000

osa: 98

116-91-640-41-003000

osa: 60

116-41-640-41-003000

osa: 87

126-93-320-41-002000

osa: 4813

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 20 (2 x 10), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

122-11-324-41-001000

osa: 72

122-11-424-41-001000

osa: 105

110-93-642-41-105000

osa: 4886

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 42 (2 x 21), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

110-43-642-41-105000

osa: 50

110-41-324-61-001000

osa: 72

116-43-950-41-006000

osa: 120

116-93-950-41-006000

osa: 4834

Tyyppi: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 50 (2 x 25), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

116-93-650-41-006000

osa: 4855

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 50 (2 x 25), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,