Muunna (sovittimen pää): TSOP, Muunna (sovittimen pää): DIP, Nastojen lukumäärä: 40, Pitch - parittelu: 0.020" (0.50mm), Asennustyyppi: Through Hole,
Muunna (sovittimen pää): SOIC, Muunna (sovittimen pää): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nastojen lukumäärä: 40, Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Asennustyyppi: Through Hole,
Muunna (sovittimen pää): TSOP, Muunna (sovittimen pää): DIP, Nastojen lukumäärä: 56, Pitch - parittelu: 0.020" (0.50mm), Asennustyyppi: Through Hole,
Muunna (sovittimen pää): SOIC, Muunna (sovittimen pää): DIP, Nastojen lukumäärä: 44, Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Asennustyyppi: Through Hole,
