Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-5, Kiinnitysmenetelmä: Press Fit, Muoto: Cylindrical, Pituus: 0.400" (10.16mm), Leveys: 0.315" (8.00mm) ID,
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 0.655" (16.64mm), Leveys: 0.655" (16.64mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Cylindrical,
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pituus: 0.790" (20.07mm), Leveys: 0.790" (20.07mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: TO-5, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Cylindrical,
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: TO-5, Kiinnitysmenetelmä: Press Fit, Muoto: Cylindrical,
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 0.985" (25.02mm), Leveys: 0.985" (25.02mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Push Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.480" (37.59mm), Leveys: 1.516" (38.50mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Push Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 2.362" (60.00mm), Leveys: 2.362" (60.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: TO-5, Kiinnitysmenetelmä: Threaded Coupling, Muoto: Cylindrical,
