Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 100, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Plate, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 100, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Ground Plate, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 144, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 90, Piki: 0.024" (0.60mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Ground Plate, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Ground Plate, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 20, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Through Hole, ominaisuudet: Board Lock,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 20, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 100, Piki: 0.024" (0.60mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 20, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 60, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 100, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Ground Plate, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 100, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Plug, Non-Gendered, Asemien lukumäärä: 60, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 1, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 60, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.024" (0.60mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 68, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 116, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 60, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Ground Plate, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.016" (0.40mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 60, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Plate, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 20, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.024" (0.60mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 60, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
