Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 32, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 50, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 60, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 50, Piki: 0.026" (0.65mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 50, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 36, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.024" (0.60mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 20, Piki: 0.026" (0.65mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 20, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 120, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Plate, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 60, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Plate, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Ground Plate, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 50, Piki: 0.026" (0.65mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 120, Piki: 0.024" (0.60mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 60, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 50, Piki: 0.026" (0.65mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 120, Piki: 0.024" (0.60mm), Rivien määrä: 4, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Bridged Headers (2),
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 60, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Plate, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 30, Piki: 0.026" (0.65mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 32, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 100, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Ground Plate, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 20, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 60, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 20, Piki: 0.026" (0.65mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 140, Piki: 0.024" (0.60mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Header, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount,