Tyyppi: Epoxy, ominaisuudet: Heat Cure, Käytettäväksi yhdessä / siihen liittyvien tuotteiden kanssa: Underfill Electronic Components,
Tyyppi: Silicone, ominaisuudet: Non-Corrosive, Käytettäväksi yhdessä / siihen liittyvien tuotteiden kanssa: Sealing Electronic Components,
Tyyppi: Potting Compound, 1 Part, ominaisuudet: Non-Corrosive, Käytettäväksi yhdessä / siihen liittyvien tuotteiden kanssa: Potting,
Tyyppi: Epoxy, ominaisuudet: Heat Cure, Käytettäväksi yhdessä / siihen liittyvien tuotteiden kanssa: SMD Components to PCB,
Tyyppi: Silicone, ominaisuudet: Clear, 300mL, Käytettäväksi yhdessä / siihen liittyvien tuotteiden kanssa: Multi-Purpose,
Tyyppi: Epoxy, ominaisuudet: Heat Cure, Käytettäväksi yhdessä / siihen liittyvien tuotteiden kanssa: Multi-Purpose,
