Liitännät mikropiireille, transistoreill | Liittimet, yhdistää toisiinsa | 5

D3906-42

osa: 58327

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Harwin Inc.

D83084B-46

osa: 5026

Tyyppi: PLCC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 84 (4 x 21), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista

Harwin Inc.

D01-9972242

osa: 96235

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 22 (1 x 22), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: Flash, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Harwin Inc.

D01-9973042

osa: 57484

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 30 (1 x 30), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: Flash, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Harwin Inc.

D83028B-46R

osa: 5113

Tyyppi: PLCC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (4 x 7), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista

Harwin Inc.

D2840-42

osa: 19639

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 40 (2 x 20), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: Flash, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Harwin Inc.

D83068C-46

osa: 5019

Tyyppi: PLCC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 68 (4 x 17), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista

Harwin Inc.

D84028B-46

osa: 5073

Tyyppi: PLCC, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 28 (4 x 7), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Tin, Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,

Toivomuslista

Harwin Inc.

D0832-42

osa: 21718

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Harwin Inc.

D01-9951642

osa: 34619

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (1 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Harwin Inc.

D0806-01

osa: 9760

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Harwin Inc.

D2806-42

osa: 189512

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: Flash, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Harwin Inc.

D95016-42

osa: 57657

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (2 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Harwin Inc.

D2640-42

osa: 17420

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 40 (2 x 20), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Harwin Inc.

D0814-01

osa: 4973

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Harwin Inc.

D01-9972742

osa: 57801

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 27 (1 x 27), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: Flash, Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista

Harwin Inc.

D95032-42

osa: 22193

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 32 (2 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

Toivomuslista