Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: Intel 1366 CPU Cooler, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Square, Fins, Pituus: 3.543" (90.00mm), Leveys: 3.543" (90.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: Intel LGA1156 CPU Cooler, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Round,
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: Intel LGA775 CPU Cooler, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Round,
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: Intel LGA1155 CPU Cooler, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Rectangle, Pituus: 7.843" (199.21mm), Leveys: 3.481" (88.42mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: LGA, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Square, Fins, Pituus: 3.602" (91.50mm), Leveys: 3.602" (91.50mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: Intel LGA2011 Cooler, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Square, Fins, Pituus: 3.602" (91.50mm), Leveys: 3.602" (91.50mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: LGA, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 4.173" (106.00mm), Leveys: 2.756" (70.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: LGA, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Square, Fins, Pituus: 3.543" (90.00mm), Leveys: 3.543" (90.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: Intel LGA1156 & LGA1155 Cooler, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Round,
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: LGA, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Square, Pituus: 3.543" (90.00mm), Leveys: 3.543" (90.00mm),
Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: Intel LGA1366 CPU Cooler, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Round,
