Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Push Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.450" (36.83mm), Leveys: 2.267" (57.60mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Push Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.772" (45.00mm), Leveys: 1.772" (45.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Push Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.378" (35.00mm), Leveys: 1.378" (35.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Thermal Material, Muoto: Square, Angled Fins, Pituus: 1.378" (35.00mm), Leveys: 1.378" (35.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Thermal Material, Muoto: Square, Angled Fins, Pituus: 1.220" (30.99mm), Leveys: 1.220" (30.99mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Thermal Material, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.476" (37.50mm), Leveys: 1.476" (37.50mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Push Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 2.126" (54.01mm), Leveys: 2.126" (54.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Thermal Material, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.063" (27.00mm), Leveys: 1.063" (27.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Push Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 0.984" (25.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Push Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 2.756" (70.00mm), Leveys: 2.756" (70.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Push Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.575" (40.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Push Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.969" (50.00mm), Leveys: 1.969" (50.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Push Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 2.280" (57.90mm), Leveys: 2.400" (60.96mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Push Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 2.362" (60.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Push Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.181" (30.00mm), Leveys: 1.181" (30.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Push Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.969" (50.00mm), Leveys: 1.575" (40.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Push Pin, Muoto: Square, Fins, Pituus: 2.362" (60.00mm), Leveys: 2.362" (60.00mm),