Menu
SuomiSuomi
RFQS / Tilaus
0RFQS / Tilaus

TVS - sekoitettu tekniikka

STF203-22.TCT
Semtech Corporation

STF203-22.TCT

osa: 124329

Teknologia: Mixed Technology, Piirien lukumäärä: 4, Sovellukset: General Purpose, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363,

Toivelistaan
NCP360SNT1G
ON Semiconductor

NCP360SNT1G

osa: 119160

Jännite - kiinnitys: 7.4V, Teknologia: Mixed Technology, Piirien lukumäärä: 1, Sovellukset: USB, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5,

Toivelistaan
NCP361SNT1G
ON Semiconductor

NCP361SNT1G

osa: 183384

Teknologia: Mixed Technology, Piirien lukumäärä: 1, Sovellukset: General Purpose, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5,

Toivelistaan
NUS3045MNT1
ON Semiconductor

NUS3045MNT1

osa: 3383

Jännite - kiinnitys: 7.08V, Teknologia: Mixed Technology, Piirien lukumäärä: 1, Sovellukset: General Purpose, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-VDFN Exposed Pad,

Toivelistaan
TISP6NTP2CDR-S
Bourns Inc.

TISP6NTP2CDR-S

osa: 113247

Jännite - kiinnitys: -112V, Teknologia: Mixed Technology, Piirien lukumäärä: 4, Sovellukset: SLIC, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

Toivelistaan
P1701CA2RP
Littelfuse Inc.

P1701CA2RP

osa: 3426

Jännite - kiinnitys: 200V, Teknologia: Mixed Technology, Piirien lukumäärä: 2, Sovellukset: SLIC, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,

Toivelistaan
SDP1800Q38B
Littelfuse Inc.

SDP1800Q38B

osa: 5412

Jännite - kiinnitys: 170V, Teknologia: Mixed Technology, Piirien lukumäärä: 2, Sovellukset: Ethernet, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: 8-LDFN,

Toivelistaan
DSLP0080T023G6RP
Littelfuse Inc.

DSLP0080T023G6RP

osa: 130799

Teknologia: Mixed Technology, Piirien lukumäärä: 1, Sovellukset: Broadband, Asennustyyppi: Surface Mount, Pakkaus / kotelo: SOT-23-6,

Toivelistaan