Lämpö - Jäähdytyslevyt

1963854-2

osa: 6926

1963872-1

osa: 713

1542256-2

osa: 7412

1963856-1

osa: 586

Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: SMD, Kiinnitysmenetelmä: Push Pin, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 3.181" (80.80mm), Leveys: 4.390" (111.50mm),

1542003-9

osa: 6224

1542003-5

osa: 6173

1-1542001-1

osa: 6223

1-1542012-7

osa: 9703

1542008-5

osa: 6229

1542335-3

osa: 4595

1-1963563-7

osa: 4774

1542615-2

osa: 5098

1963054-1

osa: 5306

1-1963563-4

osa: 5595

1-1963562-4

osa: 5645

1-1963561-3

osa: 5690

109X9112PT0H016

osa: 1672

Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: Pentium® III & Pentium® 4, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Round,

109X9912T0S016

osa: 2044

Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: Pentium® III & Pentium® 4, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Rectangle, Pituus: 3.740" (95.00mm), Leveys: 3.543" (90.00mm),

109X6512A2016

osa: 3188

Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: Pentium® III (Thin), Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Rectangle, Pituus: 2.520" (64.00mm), Leveys: 2.000" (50.80mm),

109X9812T0H016

osa: 2387

Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: Pentium® III & Pentium® 4, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Rectangle, Pituus: 3.740" (95.00mm), Leveys: 3.606" (91.60mm),

109X9812H0016

osa: 2478

Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: Pentium® III & Pentium® 4, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Rectangle, Pituus: 3.740" (95.00mm), Leveys: 3.606" (91.60mm),

109X9912S0016

osa: 2100

Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: Pentium® III & Pentium® 4, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Rectangle, Pituus: 3.740" (95.00mm), Leveys: 3.543" (90.00mm),

109X9212PT0H016

osa: 6282

Tyyppi: Board Level, Paketti jäähdytetty: Pentium® III & Pentium® 4, Kiinnitysmenetelmä: Clip, Muoto: Round,

122254

osa: 878

Tyyppi: Top Mount, Extrusion, Paketti jäähdytetty: Power Modules, Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 12.000" (304.80mm), Leveys: 5.324" (135.23mm),

122260

osa: 904

Tyyppi: Top Mount, Extrusion, Paketti jäähdytetty: Power Modules, Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 12.000" (304.80mm), Leveys: 9.240" (234.70mm),

122257

osa: 851

Tyyppi: Top Mount, Extrusion, Paketti jäähdytetty: Power Modules, Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 12.000" (304.80mm), Leveys: 7.362" (186.99mm),

122264

osa: 515

Tyyppi: Top Mount, Extrusion, Paketti jäähdytetty: Power Modules, Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 12.000" (304.80mm), Leveys: 7.550" (191.77mm),

122547

osa: 1434

Tyyppi: Top Mount, Extrusion, Paketti jäähdytetty: Power Modules, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 15.250" (387.35mm), Leveys: 3.980" (101.00mm),

122263

osa: 808

Tyyppi: Top Mount, Extrusion, Paketti jäähdytetty: Power Modules, Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 12.000" (304.80mm), Leveys: 8.400" (213.36mm),

122258

osa: 742

Tyyppi: Top Mount, Extrusion, Paketti jäähdytetty: Power Modules, Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 12.000" (304.80mm), Leveys: 7.380" (187.45mm),

122259

osa: 1114

Tyyppi: Top Mount, Extrusion, Paketti jäähdytetty: Power Modules, Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 12.000" (304.80mm), Leveys: 7.875" (200.02mm),

122262

osa: 795

Tyyppi: Top Mount, Extrusion, Paketti jäähdytetty: Power Modules, Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 12.000" (304.80mm), Leveys: 12.250" (311.15mm),

114991371

osa: 469

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Raspberry Pi, Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Rectangular, Pituus: 2.205" (56.00mm), Leveys: 0.985" (25.00mm),

110990048

osa: 24783

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Raspberry Pi, Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Square, Fins,

114991561

osa: 2815

Tyyppi: Heat Spreader, Top Mount, Paketti jäähdytetty: Raspberry Pi,

114990125

osa: 72537

Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Raspberry Pi, Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Square, Fins,