Tyyppi: Board Level, Vertical, Paketti jäähdytetty: TO-220, TO-218, Kiinnitysmenetelmä: Bolt On, Muoto: Rectangular, Fins, Pituus: 1.500" (38.10mm), Leveys: 0.640" (16.26mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.750" (44.45mm), Leveys: 1.700" (43.18mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Adhesive, Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 0.984" (25.00mm), Leveys: 0.984" (25.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Included), Muoto: Square, Fins, Pituus: 1.378" (35.00mm), Leveys: 1.378" (35.00mm),
Tyyppi: Top Mount, Paketti jäähdytetty: BGA, Kiinnitysmenetelmä: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Muoto: Square, Pin Fins, Pituus: 1.378" (35.00mm), Leveys: 1.378" (35.00mm),
