Liitännät mikropiireille, transistoreill

110-41-424-41-105000

osa: 108

110-91-424-41-105000

osa: 79

110-91-624-41-105000

osa: 82

110-91-324-41-105000

osa: 82

116-43-314-41-001000

osa: 74

116-93-314-41-001000

osa: 5457

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

123-11-306-41-001000

osa: 103

126-93-310-41-003000

osa: 5468

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 10 (2 x 5), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

126-43-310-41-003000

osa: 70

114-41-636-41-117000

osa: 123

114-91-636-41-117000

osa: 35

104-13-210-41-770000

osa: 5537

Tyyppi: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 10 (2 x 5), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

117-41-430-41-005000

osa: 81

117-91-430-41-005000

osa: 54

115-44-648-41-003000

osa: 93

146-91-628-41-012000

osa: 68

146-41-628-41-012000

osa: 83

110-11-422-41-001000

osa: 113

110-11-322-41-001000

osa: 106

116-91-316-41-001000

osa: 47

116-93-314-41-006000

osa: 5473

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

116-41-316-41-001000

osa: 63

104-13-314-41-780000

osa: 5552

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

126-41-308-41-003000

osa: 100

126-91-308-41-003000

osa: 81

115-43-424-41-001000

osa: 38

115-93-424-41-001000

osa: 5474

Tyyppi: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

116-91-420-41-008000

osa: 48

116-41-420-41-008000

osa: 121

116-91-320-41-008000

osa: 35

116-41-320-41-008000

osa: 59

104-11-320-41-770000

osa: 121

104-11-420-41-770000

osa: 115

110-91-422-41-605000

osa: 120

122-13-306-41-001000

osa: 5500

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

16-0511-11

osa: 5509

Tyyppi: SIP, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (1 x 16), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Phosphor Bronze,