Liitännät mikropiireille, transistoreill

110-93-316-61-001000

osa: 50

110-43-316-61-001000

osa: 39

110-99-632-61-001000

osa: 75

116-93-642-41-008000

osa: 4805

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 42 (2 x 21), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

116-43-642-41-008000

osa: 33

114-43-648-41-117000

osa: 124

114-93-648-41-117000

osa: 4791

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 48 (2 x 24), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

110-11-650-41-001000

osa: 122

116-91-652-41-007000

osa: 59

116-41-652-41-007000

osa: 83

126-91-428-41-003000

osa: 62

126-41-328-41-003000

osa: 84

126-91-328-41-003000

osa: 76

126-41-428-41-003000

osa: 69

126-91-628-41-003000

osa: 53

126-41-628-41-003000

osa: 112

126-91-420-41-003000

osa: 31

115-93-314-61-001000

osa: 55

126-41-420-41-003000

osa: 47

126-91-320-41-003000

osa: 96

104-13-642-41-770000

osa: 4818

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 42 (2 x 21), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

115-43-314-61-001000

osa: 88

126-41-320-41-003000

osa: 82

124-91-422-41-002000

osa: 33

124-91-322-41-002000

osa: 117

124-41-322-41-002000

osa: 29

124-41-422-41-002000

osa: 91

116-91-432-41-008000

osa: 78

116-41-432-41-008000

osa: 69

116-41-632-41-008000

osa: 100

116-91-632-41-008000

osa: 82

115-93-314-61-003000

osa: 104

115-43-314-61-003000

osa: 52

111-43-964-41-001000

osa: 80

111-93-964-41-001000

osa: 4846

Tyyppi: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 64 (2 x 32), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

116-93-308-41-007000

osa: 4871

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,