Liitännät mikropiireille, transistoreill

100-020-050

osa: 4331

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 20 (2 x 10), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-018-051

osa: 4303

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 18 (2 x 9), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-016-051

osa: 4369

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (2 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-018-050

osa: 8499

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 18 (2 x 9), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-016-050

osa: 4324

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 16 (2 x 8), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-014-051

osa: 4336

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-014-050

osa: 4328

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 14 (2 x 7), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-010-050

osa: 4306

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 10 (2 x 5), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-008-051

osa: 4280

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 8 (2 x 4), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

100-006-050

osa: 4264

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 6 (2 x 3), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

116-91-964-41-007000

osa: 36

114-43-952-41-117000

osa: 46

116-41-964-41-007000

osa: 91

114-93-952-41-117000

osa: 4443

Tyyppi: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 52 (2 x 26), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

123-43-324-41-801000

osa: 113

104-11-952-41-780000

osa: 95

123-43-632-41-801000

osa: 93

123-93-632-41-801000

osa: 113

126-41-950-41-001000

osa: 56

126-91-650-41-001000

osa: 97

126-41-650-41-001000

osa: 74

104-13-648-41-780000

osa: 4359

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 48 (2 x 24), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

126-91-950-41-001000

osa: 49

117-41-668-41-005000

osa: 66

117-91-668-41-005000

osa: 124

122-13-324-41-801000

osa: 4433

Tyyppi: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 24 (2 x 12), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

127-91-640-41-002000

osa: 52

127-41-640-41-002000

osa: 114

122-13-640-41-001000

osa: 4429

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 40 (2 x 20), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

124-91-328-41-002000

osa: 71

124-41-328-41-002000

osa: 37

116-93-640-41-007000

osa: 4391

Tyyppi: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 40 (2 x 20), Pitch - parittelu: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Beryllium Copper,

1674770-6

osa: 4272

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 479 (26 x 26), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Copper Alloy,

1-1903401-4

osa: 4340

Tyyppi: PGA, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 638 (26 x 26), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: Flash, Kontaktimateriaali - parittelu: Copper Alloy,

1735315-4

osa: 4285

Tyyppi: PGA, ZIF (ZIP), Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 939 (31 x 31), Pitch - parittelu: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Kontaktimateriaali - parittelu: Copper Alloy,

1-1747890-1

osa: 6644

Tyyppi: LGA, Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko): 771 (33 x 33), Pitch - parittelu: 0.043" (1.09mm), Contact Finish - Astutus: Gold, Kontaktimateriaali - parittelu: Copper Alloy,