Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 100, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Plug, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 120, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 100, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 4, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 200, Piki: 0.025" (0.64mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Stacked, 2 Receptacles, Asemien lukumäärä: 136, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 4, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, ominaisuudet: Board Guide, Board Lock,
Liittimen tyyppi: Plug, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 100, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 160, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 8, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Pick and Place,
Liittimen tyyppi: Plug, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 130, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Plug, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 120, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Through Hole, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 90, Piki: 0.025" (0.64mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 100, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 4, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 4, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 240, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 8, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 320, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 8, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 40, Piki: 0.016" (0.40mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 240, Piki: 0.025" (0.64mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 180, Piki: 0.025" (0.64mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Plug, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 140, Piki: 0.039" (1.00mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 114, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 6, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 114, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 6, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 100, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 10, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 60, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 4, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Female, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 4, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 160, Piki: 0.025" (0.64mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 130, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Through Hole, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 68, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Through Hole, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyppi: High Density Array, Male, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 4, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide,
