Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Female, Asemien lukumäärä: 104 Signal (52 Pair), Piki: 0.051" (1.30mm), Rivien määrä: 18, Asennustyyppi: Surface Mount,
Liittimen tyyppi: Interposer, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.031" (0.80mm),
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Male, Asemien lukumäärä: 104 Signal (52 Pair), Piki: 0.051" (1.30mm), Rivien määrä: 18, Asennustyyppi: Surface Mount,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 200, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 200, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 160, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 120, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 280, Piki: 0.024" (0.60mm), Rivien määrä: 4, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Bridged Plugs (2),
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 160, Piki: 0.024" (0.60mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 280, Piki: 0.024" (0.60mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Bridged Receptacles (2),
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 140, Piki: 0.024" (0.60mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 280, Piki: 0.024" (0.60mm), Rivien määrä: 4, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Bridged Receptacles (2),
Liittimen tyyppi: Receptacle, Center Strip Contacts, Asemien lukumäärä: 160, Piki: 0.031" (0.80mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Board Guide, Ground Bus (Plane),
Liittimen tyyppi: Plug, Outer Shroud Contacts, Asemien lukumäärä: 80, Piki: 0.020" (0.50mm), Rivien määrä: 2, Asennustyyppi: Surface Mount, ominaisuudet: Solder Retention,
Liittimen tyyppi: Array, Female Sockets, Asemien lukumäärä: 528, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 12, Asennustyyppi: Surface Mount,
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Male, Piki: 0.051" (1.30mm), Rivien määrä: 25, Asennustyyppi: Surface Mount,
Liittimen tyyppi: Array, Male Pins, Asemien lukumäärä: 528, Piki: 0.050" (1.27mm), Rivien määrä: 12, Asennustyyppi: Surface Mount,
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Female, Asemien lukumäärä: 84, Piki: 0.138" (3.50mm), Rivien määrä: 6, Asennustyyppi: Through Hole,
Liittimen tyyppi: Differential Pair Array, Male, Asemien lukumäärä: 84, Piki: 0.138" (3.50mm), Rivien määrä: 6, Asennustyyppi: Through Hole,
