Liittimen tyyli: Cage with Heat Sink, Liittimen tyyppi: ZQSFP+, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: EMI Shielded, Light Pipe,
Liittimen tyyli: Cage with Heat Sink, Liittimen tyyppi: QSFP28, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: EMI Shielded, Light Pipe,
Liittimen tyyli: Cage, Ganged (1 x 4), Liittimen tyyppi: QSFP, Micro, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Cage, Liittimen tyyppi: QSFP, Micro, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Cage, Ganged (1 x 2) with Heat Sink, Liittimen tyyppi: SFP+, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Cage, Liittimen tyyppi: CFP4, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: SATA, Asemien lukumäärä: 16,
Liittimen tyyli: Cage with Heat Sink, Liittimen tyyppi: QSFP28, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Cage, Ganged (1 x 2) with Heat Sink, Liittimen tyyppi: SFP+, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: EMI Shielded, Light Pipe,
Liittimen tyyli: Cage, Ganged (1 x 6), Liittimen tyyppi: SFP+, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: SATA, Asemien lukumäärä: 22, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle; Through Hole, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: SATA, Asemien lukumäärä: 22, Asennustyyppi: Board Edge, Cutout; Surface Mount, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide, Flange, Mating Guide,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: SATA, Asemien lukumäärä: 22, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle; Through Hole, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: Board Guide, Mating Guide,
Liittimen tyyli: Cage, Ganged (1 x 2), Liittimen tyyppi: SFP+, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: EMI Shielded, Light Pipe,
Liittimen tyyli: Cage with Heat Sink, Liittimen tyyppi: QSFP+, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: EMI Shielded, Light Pipe,
Liittimen tyyli: Receptacle, Liittimen tyyppi: LCEDI, Asemien lukumäärä: 40, Asennustyyppi: Surface Mount, Right Angle, Irtisanominen: Solder,
Liittimen tyyli: Cage, Ganged (1 x 2), Liittimen tyyppi: SFP+, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: Board Lock, EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Cage, Liittimen tyyppi: SFP+, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Cage with Heat Sink, Liittimen tyyppi: QSFP+, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Solder, ominaisuudet: EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Cage with Heat Sink, Liittimen tyyppi: SFP+, Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: Board Lock, EMI Shielded,
Liittimen tyyli: Cage with Heat Sink, Liittimen tyyppi: QSFP-DD (Double Density), Asennustyyppi: Through Hole, Right Angle, Irtisanominen: Press-Fit, ominaisuudet: EMI Shielded,
